Het aanbrengen van soldeerpasta op de soldeeroppervlakken van printplaten vergemakkelijkt een elektrisch goed geleidende soldeerverbinding. Nadat de te solderen componenten in de pasta zijn geplaatst, zorgt het soldeerproces ervoor dat de soldeerpastadeeltjes versmelten met zowel de printplaten als de componentcontacten. De flux in de soldeerpasta verlaagt de oppervlaktespanning, waardoor het smeltproces wordt vergemakkelijkt. Dit proces bevordert de vorming van een legering tijdens het solderen. In de praktijk is het eenvoudig toe te passen: breng simpelweg soldeerpasta aan op het oppervlak of op de desoldeervlecht vóór het solderen. Stel een product vraag